华为的转机在哪里? 下一阶段要释放5G先进技术的红利

面对美国咄咄逼人的禁令，华为的转机在哪里?9月3日，在华为心声社区公布的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要《不要浪费一场危机的机会》中，郭平谈到了华为当前所处的局面和应对措施。

众所周知，美国商务部去年5月15日将华为及其70个附属公司增列入出口管制的“实体清单”，美国企业必须要经过美国政府批准才可以和华为交易，谷歌、高通等企业对华为断供;一年后，美国商务部又全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，台积电无法再为华为生产芯片。

这其中，涉及到的两个重点就是芯片和系统。芯片方面，去年华为主动公布了“备胎”计划，可以看到，这一年多以来，华为的多款旗舰机型采用的都是自家的高端芯片。但据华为消费者业务CEO余承东透露，因为美国第二轮制裁，华为的芯片生产只接受了9月15号之前的订单，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。

对此，郭平回应道，“建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思，现在华为作为一个系统设备公司扎到根，芯片设计就到根了。那么前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，这几道关是美国约束我们的地方。对我们来说，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力”。

在郭平看来，今年5月15日追加的直接产品规则应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题、成本问题、时间问题。

系统方面，谷歌去年已对华为禁用GMS，华为随后推出了HMS系统。“这是个非常困难的事情，一个手机公司去建立起生态。但经过这一年我们取得了非常不错的成绩，超出预期的成绩。现在对麒麟芯片的打压，对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难，但是我相信我们能够解决。”郭平说。

华为当前面对的整体环境确实不容乐观。据国外半导体观察媒体semimedia报道，在上周举办的BMO投行半导体会议上，美光高管明确表示，公司将无法在9月14日之后对华为供货。美光是美国最主要的内存及闪存芯片生产商，内存份额位列全球第三，闪存芯片位列全球第五。

还有消息称，联发科已经取消了5nm高端5G平台的开发计划，而这个计划几乎就是为华为量身定做的。而台积电早在5月15日起就不接受华为的订单了。

北京商报记者就目前对华为断供的企业名单采访了华为方面，截至记者发稿，对方未给出回复。

通信专家马继华指出，置之死地而后生，看起来没有出路了，但其实转机也要来了。华为能做的就是备货，然后寻找新的合作卖家，当然，如果美国真的要严格落地制裁，那么华为也就没有必要遵守美国法律和所谓的“国际准则”。“现在所有的分析都是站在华为遵纪守法而美国可以任意妄为在基础上，这本身就不对称。”

“这一阶段，华为的5G战争基本告一段落。”郭平称，下一阶段是要释放5G先进技术的红利，帮助选择华为的客户，特别是那些战略客户，体会到使用华为技术的好处。

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