资本争相涌入半导体领域 比亚迪加快半导体板块融资发展

5月11日，比亚迪发布公告称，公司董事会审议通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的方案。目前，仍在全球蔓延的“芯片荒”使车企们纷纷陷入减产甚至停产的困境，而智能网联等新技术的发展又为智能汽车芯片带来更大市场需求。

业内人士表示，芯片市场的供需矛盾促使比亚迪加快半导体板块融资发展，寻求新利润增长点。但在新一轮产业浪潮下，资本争相涌入半导体领域展开产业升级竞赛，未来竞争也会更加激烈。

估值102亿元

5月11日，比亚迪发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。分拆完成后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

比亚迪半导体欲分拆上市始于去年4月。当时，比亚迪发布公告称，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时机独立上市。

去年上半年，比亚迪半导体完成两轮融资，合计融资27亿元，招银国际、中芯国际、红杉资本、中金公司、国投创新、韩国SK、上汽产投、北汽产投、碧桂园等国内外机构均参与认购。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达102亿元。

对于赴创业板上市目的，比亚迪在此次公告中称，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率。

金融市场专家董翔表示，创业板服务国家创新驱动发展战略,支持创新型、成长型企业发展。此前登陆创业板的“硬科技”企业，业绩和融资表现普遍较好，而半导体属于我国未来重点扶持的产业，比亚迪半导体登陆创业板的难度应该不大。

“芯片荒”蔓延

比亚迪半导体分拆上市的外部环境为汽车芯片的供需矛盾。去年，受疫情等因素影响，全球芯片产能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田等汽车巨头均因芯片短缺而减产乃至停产。除汽车领域，消费电子、物联网等市场也出现不同程度的“芯片荒”。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·安蒙认为，芯片供不应求局面可能会持续到今年底。日本精密加工研究所所长汤之上隆泽预测，缺芯风波对汽车产业所造成的影响至少持续半年，保守估计还将影响后续1-2年。

一边是“芯片荒”现状，另一方面是市场需求的快速增长。在智能化、网联化时代，智能芯片对汽车的重要性与日俱增。据了解，一辆普通汽车的车载芯片数量达600颗，其中普通车型MCU芯片使用量为100颗左右，高端智能车型高达300颗。作为汽车微控制器，车载MCU控制着车内所有电子系统。

国际数据公司IDC预计，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达千亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

在政策层面，我国已将芯片产业作为未来重点扶持对象。去年，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》显示，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台八个方面政策措施。

半导体“热战”

北京商报记者注意到，比亚迪半导体近两年的业绩表现并不尽如人意。公告显示，2019年比亚迪半导体净利润为8511.49万元，同比下降18%;去年，比亚迪半导体净利润为5863.24万元，同比下降31.1%。

面对眼下的市场、政策机遇，比亚迪希望将半导体业务打造成为利润增长点。比亚迪方面在公告中表示，通过本次分拆，比亚迪半导体的发展将加快，投融资能力及市场竞争力将增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

不过，芯片赛道上，比亚迪将要面对众多新对手的挑战。中金资本发布的《2020年半导体行业展望》提到，在科创板及半导体国产化大潮推动下，中国半导体产业已成长为超1万亿元规模的投资赛道。

去年，北汽集团旗下北汽产投与芯片IP供应商Imagination集团合资成立北京核芯达科技有限公司，专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能驾舱的语音交互芯片研发，打通从IP到芯片到整车的全产业链布局。无独有偶，在去年中国汽车工业统计工作会议上，中车时代电气副总经理余康也表示，公司已下线国内首条8英寸车规级IGBT芯片生产线，产品将于不久后推出。

值得一提的是，为提高盈利能力，比亚迪半导体未来的布局方向不仅限于汽车芯片。根据公告，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

然而，消费电子等领域半导体赛道的竞争同样激烈。近期，三星、中芯国际、华虹集团纷纷扩大产能，英特尔也宣布将重返芯片制造市场，涉足代工业务。从投产计划上看，这些新投资大概会在2022-2023年间转化为产能。

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