格科微中高阶产品不足 驱动芯片产业化仍处于起步阶段

上周登陆科创板的格科微(688728.SH)被称为国产显示驱动芯片龙头，恐怕有点牵强。其去年九成收入来自于图像传感器，显示驱动芯片(DDIC)收入约6亿元。从格科微及今年冲击科创板的晶合集成看，中国显示驱动芯片产业化仍处于起步阶段。

国产驱动IC中高阶产品较少

目前格科微的业务以图像传感器为主。据格科微的招股书，格科微2020年主营业务收入64.56亿元，其中CMOS图像传感器销售金额58.6亿元，占比90.84%;显示驱动芯片销售金额5.9亿元，占比9.16%。

8月18日格科微正式在科创板上市，拟募资69.6亿元，其中63.8亿元将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，5.8亿元将用于CMOS图像传感器研发项目。这两个投资项目主要都是为了扩充格科微的图像传感器业务，暂时没有加码投资驱动芯片业务。

在招股书中，格科微援引Frost&Sullivan的数据称，2019年格科微以4.2亿颗LCD(液晶)驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，占据了中国市场出货量的9.6%。在中国市场排名前五的供应商中，除了格科微来自中国大陆，其余四家均来自中国台湾。

格科微在招股书中还称，已量产QQVGA(120*160)到HD(1280*720)之间的LCD驱动芯片，HD和FHD(1920*1080)分辨率的驱动芯片进入小批量试产，但与4K(3840*2160)LCD驱动芯片等行业尖端技术相比，中高阶产品存在一定不足。正推动中高阶像素CMOS图像传感器、AMOLED驱动芯片、TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片等的研发，力争实现快速追赶。

相比于格科微的显示驱动芯片主要用于中小尺寸产品，晶合集成的显示驱动芯片更多用于中大尺寸产品。晶合集成去年营收约16亿元，今年冲击科创板遇阻。一方面其近三年归母净利润均亏损超10亿元，另一方面其核心技术与业务的独立性成为上交所问询的重点，晶合集成与股东力晶科技之间的同业竞争问题尚待解决。

驱动IC的供应缺口及潜力

中国已是全球最大的LCD面板生产基地，OLED面板也在扩产，今年国内面板产业面临严重的显示驱动芯片紧缺状况。相比于中国台湾、韩国，中国大陆驱动芯片的产业化急需提速。

据奥维睿沃(AVC-Revo)的研究报告，显示驱动IC晶圆产能紧张会持续到2021年年底。受中国台湾疫情影响，2021年二、三季度晶圆供应减少，二、三季度产能短缺状况无法缓解，但随着Nexchip(晶合集成)、SMIC(中芯国际)等产能扩充，缺口持续收窄。随着12英寸晶圆厂量产，2022年以后市场有过剩风险。

另一调研公司群智咨询(Sigmaintell)分析称，汽车等产业加速向数字化和物联网发展，后疫情时代居家需求激增，都进一步放大驱动IC短缺风险。预计2022年上半年驱动IC供需逐步进入平衡状态，但2022年下半年仍有缺货风险。由于OLED屏在智能手机、电视及笔记本电脑均保持旺盛需求增长，2021-2022年全球OLED驱动IC供需仍将持续偏紧趋势。

今年上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，令LCD驱动芯片和OLED驱动芯片的价格均连续数个季度环比大幅上涨。随着终端库存增长，需求端对驱动芯片涨价接受意愿逐步减弱。群智咨询认为，随着包括晶合集成、VIS(台积电旗下)等新增产能持续释放及疫情红利后终端需求增长稳步回归平稳，驱动IC的价格大概率将呈现高位持平的走势。

全球驱动IC市场将保持稳定增长。格科微援引Frost&Sullivan的数据称，2024年全球显示驱动芯片需求量将从2020年的166.6亿粒进一步增加到218.3亿粒，年复合增长率达7%。

从技术趋势看，整合显示驱动芯片与触控芯片的TDDI芯片渗透率提升，预计2024年全球出货量将达11.5亿颗，2020年至2024年年均复合增长率为18.3%。支持高分辨率、高帧率和全面屏，是显示驱动芯片的发展趋势。另外，LCD驱动芯片将向OLED驱动芯片延伸。

中国大陆企业仍在追赶路上

显示驱动芯片的产业链，在供应端，主要包括IC设计公司和晶圆代工厂两个环节。在这两个环节，中国台湾、韩国企业扮演着重要的角色，中国大陆企业处于追赶的位置。

群智咨询的研报显示，供需紧张带动驱动IC设计公司业绩显著增长。从2021年上半年全球驱动IC晶圆出货看，联咏(Novatek)的市场份额22.6%，产品线在大小尺寸、LCD和OLED有均衡布局，其2021年一季度DDIC营收6.3亿美元，同比增长49.2%。奇景(Himax)的市场份额13.2%，列第二，其今年首季驱动IC营收2.7亿美元，同比增长74.2%。三星旗下LSI公司、LG旗下Siliconworks分别列第三、第四位。

晶圆代工厂的环节，台积电(TSMC)、联电(UMC)、晶合(Nexchip)受到瞩目。台积电DDIC的产能分配有限，主要分配给联咏、Siliconworks等。联电是DDIC的主力代工厂，产能主要供给联咏、三星等。晶合在合肥的晶圆厂正在扩产扩建，有较成熟的90纳米制程12英寸晶圆量产能力，其55纳米制程的显示驱动芯片预计今年四季度实现量产。群智咨询预计，晶合集成到2021年年底规划产能将超过6万片/月，主要产品是LCD驱动芯片。

格科微在招股书中谈及竞争时称，中国台湾企业是LCD驱动芯片市场的主要玩家，包括矽创电子、奇景光电、天钰科技、奕力科技，中国大陆供应商则包括格科微、新相微电子、集创北方。中国大陆和中国台湾的供应商在全球显示驱动芯片市场扮演着至关重要的角色。

奥维睿沃(AVC-Revo)总经理陈慧向第一财经记者分析说，显示驱动IC供应端集中度高，主要集中在中国台湾和韩国。韩国、中国台湾面板厂的驱动IC，以集团内供应为主，通过产业链垂直整合来稳固地位。但中国大陆已成为全球最大的液晶电视面板生产基地、全球电视驱动芯片最大市场，国内IC设计公司成长空间广阔，并与中国大陆面板厂合作来迅速扩大规模。像ESWIN与BOE合作，海思与TCL华星合作，国内企业战略联盟态势日趋明显。

陈慧认为，下半年随着显示终端需求回落，显示驱动IC紧缺的情况会得到缓解，但是汽车、5G等应用需求旺盛，头部晶圆厂如台积电、LSI等产能会转向高毛利产品，驱动芯片市场供应会减少;国内半导体正进入快速发展期，晶合集成是驱动IC代工产业未来的重要关注点。

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