环旭电子量产的SiP功能集成度高 应用于高端智能手机

环旭电子发布公告称，环旭电子越南工厂已于7月底正式投产，目前开工正常。越南厂下半年陆续投产的产线均生产智能穿戴芯片模组，后续将依订单情况继续增加越南厂产线和产能规模。盛夏厂芯片模组生产项目去年四季度已经开始量产出货，今年因相关订单增加继续投资扩充产能。

另外，上半年由于飞旭集团并表及运费上涨因素，环旭电子运费及出口费用同比增加0.38亿元，不过，运费涨价对公司经营不会造成重大影响。同时，受益于UWB模组的应用领域增加，今年出货量同比增长，下半年5G毫米波天线模组进入出货旺季，预计出货量环比将大幅成长。

就公司股价波动问题，环旭电子近日回应称，今年IC封装测试行业的产业景气度高，行业内上市公司股价普遍上涨。环旭电子系统级封装(SiP)和电子制造服务(EMS)均属于IC晶圆代工和封装测试的下游产业，上游芯片产能和供应紧张，会对产业下游公司的采购、生产及成本效益造成负面影响，这些情况在A股同行业公司都有体现。

其中，环旭电子量产出货的SiP功能集成度高，主要应用于对“轻、薄、短、小”要求高的高端智能手机和穿戴产品。在智能家居领域，物联网技术也将应用于空调、油烟机、电风扇等产品，但SiP的成本目前还较高，在空调、油烟机、电风扇等家电产品上的应用需求较少。

业绩方面，环旭电子上半年实现营业收入222.73亿元，同比增长30.89%;净利润5.51亿元，同比增长8.99%。而刚刚过去的7月，份营业收入为40.6亿元，同比增长27.07%;今年累计营业收入为263.37亿元，同比增长30.28%。

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