热推荐：欣旺达SiP系统封测基地落户兰溪 总投资26亿元

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3月8日，欣旺达公告指出，公司拟向不超过35名(含)发行对象发行股票，数量不超过5.59亿股(含)，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过48亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于：欣旺达SiP系统封测项目、高性能消费类圆柱锂离子电池项目、补充流动资金。

欣旺达 SiP 系统封测项目由公司全资子公司浙江欣威电子科技有限公司实施，总投资额为220,315.00 万元，项目建设期为 3 年。本项目拟新建电源管理系统 SiP 系统封装生产线及配套设施。项目达产后将主要形成年产 1.1 亿只 SiP 系统封装电源管理系统产能。

欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司就本项目与浙江省兰溪市人民政府签署《项目投资协议书》。浙江欣旺达电子有限公司计划对该项目总投资 26亿元（其中项目建设及相关投入约为 22 亿元，约 4 亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事 SiP 系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子 SiP 系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达电子有限公司已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司，负责该项目的建设实施、开发、运营。

高性能消费类圆柱锂离子电池项目由公司全资子公司浙江锂欣能源科技有限公司实施，总投资额为198,712.00 万元，项目建设期为 3 年。本项目拟新建高性能消费类圆柱锂离子电池生产线及配套设备，项目达产后将形成年产 3.1 亿只高性能消费类圆柱锂离子电芯产能。

此外，欣旺达拟将本次募集资金中的 141,120.00 万元用于补充流动资金，以更好的满足公司未来业务发展的资金需求，降低公司经营风险，增加流动资金的稳定性、充足性，提升公司市场竞争力。

欣旺达表示，本次募集资金投资项目之“欣旺达 SiP 系统封测项目”，是公司在顺应行业技术发展趋势和积极响应客户配套需求的因素驱动下，根据产业规划和战略发展需要所做的新业务布局。本项目通过对系统封装技术的产业化应用，支持配套公司关键客户的产品需求，有助于增强公司产品竞争优势，巩固既有客户合作关系，进一步稳固公司在消费类锂电池领域的领先地位。本次募集资金投资项目之“高性能消费类圆柱锂离子电池项目”，是公司结合现有业务布局、下游细分市场良好的发展态势所做的战略布局。项目的实施将推动公司消费类圆柱锂离子电池业务的发展，充分把握市场发展机遇，同时进一步完善公司的产品布局，增强公司抗风险能力。

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