AMD新一代APU曝光，集显性能竟媲美RTX 4070 Max-Q

AMD 旗下有一款特别的 CPU 产品线，名为 APU（Accelerated Processing Unit），是 AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将 中央处理器和显示核心做在一个晶片上，同时具有高性能处理器和较高性能的图形处理性能，支持 DX12 游戏和最新应用的图形加速运算，大幅提升了电脑的图形计算能力。

而在昨日，可靠消息源 Moore"s Law is Dead 在最新一期视频爆料中，分享了关于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列处理器的相关信息，其中最引人注目的就是 AMD 的新款 APU，其 自带的集成显卡性能堪比移动端中高端独显 RTX 4070 Max-Q。

(资料图)

AMD 计划在 2024 年的国际消费电子展（CES）推出下一代 Ryzen APU 系列。预估上架的第一个系列是 Hawk Point，其次是 Strix Point 和 Fire Range。

一・Hawk Point

消息称 AMD 最先会在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU，是现有 Phoenix 芯片的 4nm 工艺增强版本。虽然 CPU 核心依然为 Zen 4，不过会配备 RDNA 3.5 GPU，XDNA 核心也会得到进一步优化。

Zen 4（4nm）单片设计

最多 8 个核心

12 个 RDNA3+ 计算单元（CU）

集成 XDNA 引擎

预估 2024 年第 1 季度发布

二・Fire Range

AMD 预估会在 2024 年下半年推出 Fire Range APU，替代现有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU，有望配备最多 16 个 Zen 5 核心。

Zen 5（5nm）单片设计

最多 16 个核心

RDNA3+ 图形核心

预估 2024 年下半年发布

虽然核心数量与当前一代产品相同，但由于升级的架构，新芯片将显著提升整体性能，并提供更高的效率。

三・Strix Point APU

消息称 Strix Point APU 有两种类型：一种是单片芯片（monolithic die），另一种是芯粒 （ chiplet、又名组合芯片、小芯片）设计。

Strix Point APU 单片设计：

Zen 5（4nm）单片设计

最多 12 个混合配置核心（Zen 5+ Zen 5C）

32MB 的共享 L3 缓存

50W，CPU 速度比 Phoenix 快 35%

16 个 RDNA3+ 计算单元

相当于 RTX 3050 Max-Q

128 位 LPDDR5X 内存控制器

集成 XDNA 引擎

20 TOPS 人工智能引擎

预估 2024 年第 2 或者第 3 季度发布

Strix Point APU 芯粒设计：

Zen 5 芯粒（chiplet）设计

最多 16 个核心

64MB 共享三级缓存

90W，CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%

40 个 RDNA 3+ 计算单元

与 RTX 4070 Max-Q (90W) 相当

256 位 LPDDR5X 内存控制器

集成 XDNA 引擎

40 TOPS 人工智能引擎

预估 2024 年下半年发布

两者都将使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。AMD 最有可能将这些 APU 作为 Ryzen 8050 系列（Ryzen 8000 APU 系列）。

外界认为， AMD 下一代 APU 处理器将首次启用大小核架构设计。这种设计结构已经在英特尔的酷睿产品线上使用了两年了。

目前，AMD 唯一确认的大小核产品就是 Zen4c，代号 Bergamo。

特别预告，2023 华硕春季新品发布会将于明日（4 月 24 日）20:00 举办，欢迎前往IT之家 App & 网站观看直播！

另外，今天还更新了几条重要内容：国产电池突飞猛进， 小米高管回应 13 Ultra 可变光圈会晃动， 微软总裁点名北京一单位是 ChatGPT 头号劲敌， 大家点击下方卡片即可查阅 ↓↓↓

标签：