SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，同比下滑 10.1%

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IT之家 7 月 30 日消息，国际半导体产业协会最新报告显示，2023 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1%。

半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2 硅晶圆出货量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。

IT之家注：国际半导体产业协会（SEMI）包括 2500 多家会员企业和全球 130 万专业人士，覆盖设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域。

SEMI 表示，全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后，预计 2023 年产能将增长 4.8%，2024 年产能将继续增长 5.6%。

随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，SEMI 预计 2023 年代工厂将以 434 亿美元（约 2981.58 亿元人民币）的投资引领半导体扩张，同比下降 12.1%，2024 年将同比增长 12.4% 至 488 亿美元（约 3352.56 亿元人民币）。

SEMI 预计 2023 年，Memory 存储类芯片将在全球支出中排名第二，尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元（约 1174.77 亿元人民币），但该领域 2024 年投资将增至 282 亿美元（约 1937.34 亿元人民币）。

此外，与其他细分市场不同，SEMI 预测汽车市场 2023 年支出将增长 1.3%，达到 97 亿美元（约 666.39 亿元人民币），而明年该板块的投资将保持平稳。

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