罗杰斯高功率半导体陶瓷基板基地落户苏州 总投资1亿美元

(资料图)

日前，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。

罗杰斯公司消息显示，该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

罗杰斯指出，陶瓷基板这一先进基材，将是第三代功率半导体模块核心材料，在新能源汽车、可再生能源行业都有可靠的应用，势必成为罗杰斯新的增长点。

据悉，2002年，罗杰斯正式落户苏州工业园区。二十多年里，罗杰斯从只有单一产线的制造基地，到拥有泡棉、母线排、高频线路板、高功率半导体陶瓷基板等全品类产品的工厂，期间还进行了战略并购，开拓事业版图，逐步成为以制造为基础，集采购、物流、财务、人事、信息技术、法务等服务和管理于一体的综合性亚太区总部。

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