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美光投资10亿美元在印度建设封装厂


(资料图片仅供参考)

4月27日消息,据外媒报道,美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂,该工厂可能很快就会在印度获得批准。

一位印度政府官员表示:“是的,我们接近于批准该提案。”

此前有报道称,美光在印度将开设一家IC封装工厂,作为印度芯片制造长期预算的一部分。据报道,美光可能会在印度古吉拉特邦的艾哈迈达巴德和萨南德之间得到一块30万平方米的土地。

美光将在该厂对其在世界各地的晶圆厂的内存IC进行封装。美光公司的一位发言人此前曾回应说:“美光将继续评估未来潜在的组装和测试项目的机会,以满足长期的内存需求。”

印度政府在2022年初推出了一个100亿美元的激励计划,试图鼓励印度本土半导体制造业发展。

因此,即使美光暂时不参与晶圆加工,美光公司的行为将是对印度的一个重大推动。

国际半导体财团ISMC的高塔半导体(Tower Semiconductor Ltd)也同意在卡纳提卡的迈苏鲁建立一个代工厂。然而,高塔半导体正在被英特尔收购,而英特尔公司的监管批准已经逾期,这给该计划带来了不确定性。

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