鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装

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据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。

据悉，封测大厂日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）100%股权，以及日月光半导体（昆山）股权。去年6月有报道称，工业富联已联手智路资本收购上述4家封测厂。

产业人士近日透露，工业富联规划通过这4座半导体封测厂，布局系统级封装、小芯片和微机电封装外，更锁定车用第三代半导体碳化硅（SiC）、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

工业富联积极布局“2+2”业务线，内容包括半导体设计服务、封装测试、检测设备。产业人士表示，工业富联在半导体封测领域，将与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作。

在去年的年度股东会上，鸿海董事长刘扬伟表示，在半导体方面，未来鸿海将积极打造自有半导体产能，自有、外包产能将会弹性运用，目标是要提供电动车与资通讯客户不缺料的半导体方案，成为第一家具备不缺料供应能力的EMS厂与车用次系统厂。

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