佰维存储：公司将实施“稳健灵活、动态优化”的供应链管理策略

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佰维存储(688525)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：英伟达Rubin架构大砍内存，手机电脑消费下滑，内存晶圆第三季度涨幅已经大幅趋缓，贵司的存储晶圆如果还采取之前那样激进的进货方式，第四季度以及后续购买的晶圆到时候是否会面临价格下跌风险？佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好！公司将实施“稳健灵活、动态优化”的供应链管理策略。存储晶圆市场价格及市场需求可能存在波动，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！投资者：请问公司有2.5D先进封装能力吗？2.5D先进封装何时量产？产能如何？佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好！公司位于东莞的晶圆级先进封测制造基地广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！投资者：公司半年报公告说在与合作伙伴研发6.4T的NPO光引擎先进封装。请问公司是规划进入NPO/CPO光引擎先进封装领域了吗？从事NPO/CPO公司是否具备足够的技术能力，资金和产业链整合能力？佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好！公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。基于以上布局，公司将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商，为公司深耕AI产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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