两家铜箔板块上市公司提示风险 每日观点

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证券时报记者 范璐媛

近期受AI服务器升级带动，高端铜箔市场需求大幅攀升，铜箔板块迎来行情热潮，宝鼎科技、铜冠铜箔、德福科技等多只个股股价接连创下历史新高。

6月16日盘后，逸豪新材、嘉元科技双双发布股价异动公告，同步提示交易风险。

逸豪新材(301176)连续三个交易日收获“20cm”涨停板，三日股价累计涨幅72.78%，创历史新高，最新市值138亿元。

公司表示，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。

逸豪新材同时提示风险，公司2025年归母净利润亏损5862.19万元，较2024年度亏损扩大50.85%，公司整体业绩表现弱于行业平均水平，主要受铜箔加工费低位、PCB业务处于拓展期及资产减值影响。公司当前股票估值较高，股票估值与经营业绩不匹配。

嘉元科技(688388)同步披露股价异动公告，近三个交易日股价累计上涨35.95%，最新市值323亿元，公司的滚动市盈率为211.04倍、静态市盈率为566.55倍，显著高于所处行业市盈率水平。

嘉元科技称，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，其中主要业务收入以锂电铜箔为主，电子电路铜箔占比较小。2025年公司锂电铜箔占营业收入比例为86.28%，电子电路铜箔占营业收入比例为3.53%。目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售，也没有对业绩产生影响。

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