华虹半导体拟登陆科创板募资532.30亿元 拟“回A”上市

于2014年率先在港交所主板挂牌上市的华虹半导体(01347.HK)，时隔8年后(2022年11月)以红筹企业的身份宣布拟“回A”IPO。记者从上交所官网获悉，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)于5月25日提交注册，拟科创板挂牌上市，国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构。

如果华虹半导体成功登陆科创板，加上分别于2020年7月16日和2023年5月5日在科创板上市的中芯国际和晶合集成，那么国内三大晶圆制造企业将齐聚科创板。

据招股书，华虹半导体计划通过本次IPO募集180亿元，这也意味着，华虹半导体将成为中芯国际(募资532.30亿元)和百济神州(募资221.60亿元)后科创板的第三大IPO，也是今年迄今为止最大的科创板IPO。

公开资料显示，华虹半导体于2014年10月15日在香港联交所主板挂牌上市。招股书显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，2005年1月21日在中国香港注册，主要生产经营地在上海张江高科技园区，公司实际控制人为上海国资委，是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。

值得一提的是，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作。

财务数据显示，值得关注的是，报告期内华虹半导体主营收入“一年上一个台阶”，同期净利润则呈现几何级数倍增，从2020年约5亿元增长到2022年超30亿元，保持着极高的增速。(记者 李耿光)

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