苹果供应链渠道消息称苹果今秋推出新款 Mac 设备，将配 M3 芯片

(资料图片仅供参考)

IT之家 7 月 28 日消息，根据 DigiTimes 近日发布的付费报道，苹果供应链目前正在为今年晚些时候推出的新款 iPhone 和 Mac 设备做准备。

IT之家翻译报道部分内容如下：

包括业内领先的 IC 封测厂商日月光半导体、接口测试专业公司 CHPT 在内，半导体后端公司将于 2023 年第 3 季度实现销售增长，而这主要归功于这些苹果供应链正在积极筹备新款 iPhone 和 Mac 设备。

IT之家此前报道，彭博社的 Mark Gurman 表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。

苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。

Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。

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