世界观察：华硕 2023 春季新品发布会定档 4 月 24 日，灵耀Pro14 2023将至

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IT之家 4 月 17 日消息，华硕官方宣布，2023 华硕春季新品发布会将于 4 月 24 日 晚 20:00 举行，slogan 为“大美致简，非凡至远”。据介绍，新机主打 14 小时长续航，而且还通过了英特尔 Evo 认证。

通过华硕官方文案来看，新机包括灵耀Pro14 2023、无畏Pro16 2023 等机型。

华硕表示，灵耀Pro14 2023 拥有强大的图形与计算能力，可加速创意实现，还可以实现应用切换流畅自如，横扫 3A 大作。“全面挑战 14.5 寸轻薄本性能，让你的创作更加得心应手！”

华硕无畏Pro16 2023 全能轻薄本搭载了 60W 功率释放的英特尔 13代酷睿 i9-13900H 标压处理器，拥有 RTX 4060 光追独显，支持 NVIDIA Studio 驱动，支持独显直连，还采用了 2.5K 120Hz 专业屏，拥有 100% P3 广色域以及 Display HDR400 认证。

此外，华硕还将在此次发布会上推出新的 ProArt 创 16 2023 机型，“释放超强性能，为高效创作赋能，丝滑创作体验即将开启！”

根据此前预热内容来看，华硕似乎还将推出新款灵耀X Ultra 笔记本，它将搭载英特尔 13代酷睿处理器，“架设内存和 CPU 高速通道。性能与体验浑然一体，散热更卓越，更快更高频！”

IT之家曾报道，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。

据介绍，Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了 PCB 面积，从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。该封装技术加持下，CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，可减少主板 38% 核心区域面积，还能提高系统的整体散热效率。此外，相比传统封装技术，超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离，可以运行更高频率的内存。

配置方面，灵耀X Ultra 最高搭载了最新 13 代英特尔酷睿 i9-13905H 标压处理器，拥有 6 性能核 8 能效核 20 线程，最大睿频可达 5.4GHz，三级缓存达 24MB，显卡则采用 NVIDIA RTX 4080 独立显卡，支持光线追踪及 DLSS 技术，并内置 NVIDIA RTX Studio 驱动程序，可为数十款创作类软件提供性能加速。此外，灵耀X Ultra 还选配了 32GB 大容量 LPDDR5X 内存及 2TB PCIe 4.0。

屏幕方面，全新的灵耀X Ultra 还搭载了一块 16 英寸的 3.2K OLED 屏，采用 16:10 比例，响应时间低至 0.2ms，搭配 120Hz 刷新率，可大幅减少拖影现象。同时，100% P3 色域覆盖以及潘通色彩逐台校色使画面显示精准不失真。得益于 OLED 面板的优异特性，灵耀X Ultra 拥有高达 550nits 的峰值屏幕亮度，并由此获得 DisplayHDR True Black 500 认证。

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