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当前关注:如何判断电脑散热的好坏?看这几个参数就够啦!

IT之家编者寄语:

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散热设计是游戏本行业非常关键的一环—— “参数配置决定性能的下限,散热能力决定性能的上限。”


(资料图片)

即便是RTX4090旗舰笔记本,只要散热制约功耗低于120W,性能就不如满血版RTX4080。

关于“散热能力”,普通消费者可能会通过拆机图来判断分析,但是在我看来,拆机图对于散热来说基本没有参考价值。

这究竟是为什么呢?

今天我们就来简单分析一下:

OMEN 暗影精灵9 Plus高能版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下:

i7-13700HX 处理器

RTX4080 12GB 独立显卡(175W)

16GB DDR5 4800MHz内存

1TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 26.6~27.5mm

机身重 2.79kg

适配器重 1.24kg

它的优缺点如下:

优点!

1,一线品牌RTX4080游戏本中性价比很高

2,键盘温度控制较好

3,OMEN Gaming Hub支持调节CPU电压

缺点!

1,开机键位置诡异,且没有数字小键盘

2,电源适配器较重,像流星锤

3,供应量较少

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB,型号是美光3400,支持PCIe 4.0×4和NVMe,如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1,既要品牌,又要价格

2,对键盘温度控制要求较高

3,对便携性要求较低

OMEN 暗影精灵9 Plus高能版最大的特点是品牌和价格,在一线品牌高端游戏本里,它的价格 目前是最低的。

屏幕方面,它延续了17.3英寸的16:9比例,实测色域容积为101.7%sRGB,色域覆盖98%sRGB,平均ΔE 1.11,最大ΔE 3.48,实测最大亮度378nits,与去年一致。

接口方面,机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、USB-A 5Gbps、miniDP、HDMI2.1、雷电4、3.5mm音频接口、SD卡槽(UHS-I速率);

机身右侧为两个USB-A 5Gbps接口。

噪音方面,在环境噪音为35.7dB时,自动模式下满载人位分贝值为57.6dB,手动拉满风扇全速模式为58.6dB。

OMEN 暗影精灵9 Plus高能版有RTX40704080两个版本,差价4000元,后者竞争力明显更强,但缺货现象比较严重。

所以如果你想要买一线品牌,同时性价比不错的高端游戏本,那么这台电脑很适合你。

但4080版本在14999元时比较难抢,大家各凭实力吧……

【散热分析】

上图是OMEN 暗影精灵9 Plus高能版的拆机实拍图,四热管双风扇的组合,有一根隐藏热管位于显存处。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:B.10F050

在满载状态下,开启狂暴模式,CPU温度最高100℃,稳定在94℃左右,功耗67W,P核频率2.8~2.9GHz左右;E核频率2.2GHz左右;

显卡撞到了温度墙功耗164W,温度86.6℃,频率1740MHz。

开启全速模式,CPU稳定在96℃,功耗70W,P核频率2.9GHz左右,E核频率2.2GHz;

显卡依然撞温度墙,功耗165W,频率1890MHz。

总功耗比上一代有进步,由于CPU性能比较激进,压缩了显卡的释放空间。

机身垫起进行双烤,CPU温度在91℃,功耗约75W,P核频率3.0GHz,E核频率2.3GHz;

显卡温度81.6℃,功耗约175W,频率1845MHz。

使用Stress FPU单烤CPU,CPU稳定在90℃,功耗100W,P核频率3.5~3.6GHz左右,E核2.7~2.8GHz左右;

使用Furmark单烤显卡,温度稳定在81.6℃,功耗约175W,频率1920MHz;

表面温度如上图所示,键盘键帽最高 39℃出现在键盘右下角,WASD键附近约为32℃,方向键33℃。左腕托温度为29℃。

总的来说,OMEN 暗影精灵9 Plus高能版的散热表现中规中矩,双烤时显卡蹭到了温度墙,但垫起后就能解决问题,日常游戏能到175W功耗不用太担心,键盘温度无论在何种姿态下都表现不错。

【猪王的良心结语】

我们再来回顾一下暗影9Plus的拆机图,从上图能发现, 这台电脑仅有3根热管,且看热管看上去也不够粗,风扇普普通通,丝毫没有高端游戏本的“范儿”。

上图是大名鼎鼎的极光Pro,可以看到它的热管明显更多,散热规格貌似更豪华!

但是今天的惠普搭载13代i7HX+RTX4080,而上图极光Pro则只有12代i7+RTX4060,同时性能释放差距很大。

其关键原因在于,我们只看平面,忽视了厚度和空间。

机械革命 极光Pro整机 厚20.9~24.1mm,而OMEN 暗影精灵9Plus 高能版整机 厚26.6~27.5mm,尺寸也是 15.6英寸vs 17.3英寸,体型完全不在一个级别里。

更大的体型能塞入更多的散热鳍片,更厚的风扇,热管也不用压得太扁, 所以惠普只用了三根黝黑粗壮的热管,配合厚实的鳍片与风扇,即可压制250W级别的核心功耗。

综上所述,热设计是笔电行业里相对复杂的领域,也是游戏本中至关重要的一环,而散热的好坏不能依靠拆机图判断,而是得用实测数据说话。

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