当前关注：如何判断电脑散热的好坏？看这几个参数就够啦！

IT之家编者寄语：

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散热设计是游戏本行业非常关键的一环—— “参数配置决定性能的下限，散热能力决定性能的上限。”

(资料图片)

即便是RTX4090旗舰笔记本，只要散热制约功耗低于120W，性能就不如满血版RTX4080。

关于“散热能力”，普通消费者可能会通过拆机图来判断分析，但是在我看来，拆机图对于散热来说基本没有参考价值。

这究竟是为什么呢？

今天我们就来简单分析一下：

OMEN 暗影精灵9 Plus高能版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i7-13700HX 处理器

RTX4080 12GB 独立显卡（175W）

16GB DDR5 4800MHz内存

1TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 26.6~27.5mm

机身重 2.79kg

适配器重 1.24kg

它的优缺点如下：

优点！

1，一线品牌RTX4080游戏本中性价比很高

2，键盘温度控制较好

3，OMEN Gaming Hub支持调节CPU电压

缺点！

1，开机键位置诡异，且没有数字小键盘

2，电源适配器较重，像流星锤

3，供应量较少

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB，型号是美光3400，支持PCIe 4.0×4和NVMe，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，既要品牌，又要价格

2，对键盘温度控制要求较高

3，对便携性要求较低

OMEN 暗影精灵9 Plus高能版最大的特点是品牌和价格，在一线品牌高端游戏本里，它的价格 目前是最低的。

屏幕方面，它延续了17.3英寸的16:9比例，实测色域容积为101.7%sRGB，色域覆盖98%sRGB，平均ΔE 1.11，最大ΔE 3.48，实测最大亮度378nits，与去年一致。

接口方面，机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、USB-A 5Gbps、miniDP、HDMI2.1、雷电4、3.5mm音频接口、SD卡槽（UHS-I速率）；

机身右侧为两个USB-A 5Gbps接口。

噪音方面，在环境噪音为35.7dB时，自动模式下满载人位分贝值为57.6dB，手动拉满风扇全速模式为58.6dB。

OMEN 暗影精灵9 Plus高能版有RTX4070和4080两个版本，差价4000元，后者竞争力明显更强，但缺货现象比较严重。

所以如果你想要买一线品牌，同时性价比不错的高端游戏本，那么这台电脑很适合你。

但4080版本在14999元时比较难抢，大家各凭实力吧……

【散热分析】

上图是OMEN 暗影精灵9 Plus高能版的拆机实拍图，四热管双风扇的组合，有一根隐藏热管位于显存处。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：B.10F050

在满载状态下，开启狂暴模式，CPU温度最高100℃，稳定在94℃左右，功耗67W，P核频率2.8～2.9GHz左右;E核频率2.2GHz左右；

显卡撞到了温度墙功耗164W，温度86.6℃，频率1740MHz。

开启全速模式，CPU稳定在96℃，功耗70W，P核频率2.9GHz左右，E核频率2.2GHz；

显卡依然撞温度墙，功耗165W，频率1890MHz。

总功耗比上一代有进步，由于CPU性能比较激进，压缩了显卡的释放空间。

将机身垫起进行双烤，CPU温度在91℃，功耗约75W，P核频率3.0GHz，E核频率2.3GHz；

显卡温度81.6℃，功耗约175W，频率1845MHz。

使用Stress FPU单烤CPU，CPU稳定在90℃，功耗100W，P核频率3.5～3.6GHz左右，E核2.7～2.8GHz左右；

使用Furmark单烤显卡，温度稳定在81.6℃，功耗约175W，频率1920MHz；

表面温度如上图所示，键盘键帽最高 39℃出现在键盘右下角，WASD键附近约为32℃，方向键33℃。左腕托温度为29℃。

总的来说，OMEN 暗影精灵9 Plus高能版的散热表现中规中矩，双烤时显卡蹭到了温度墙，但垫起后就能解决问题，日常游戏能到175W功耗不用太担心，键盘温度无论在何种姿态下都表现不错。

【猪王的良心结语】

我们再来回顾一下暗影9Plus的拆机图，从上图能发现， 这台电脑仅有3根热管，且看热管看上去也不够粗，风扇普普通通，丝毫没有高端游戏本的“范儿”。

上图是大名鼎鼎的极光Pro，可以看到它的热管明显更多，散热规格貌似更豪华！

但是今天的惠普搭载13代i7HX+RTX4080，而上图极光Pro则只有12代i7+RTX4060，同时性能释放差距很大。

其关键原因在于，我们只看平面，忽视了厚度和空间。

机械革命 极光Pro整机 厚20.9~24.1mm，而OMEN 暗影精灵9Plus 高能版整机 厚26.6~27.5mm，尺寸也是 15.6英寸vs 17.3英寸，体型完全不在一个级别里。

更大的体型能塞入更多的散热鳍片，更厚的风扇，热管也不用压得太扁， 所以惠普只用了三根黝黑粗壮的热管，配合厚实的鳍片与风扇，即可压制250W级别的核心功耗。

综上所述，热设计是笔电行业里相对复杂的领域，也是游戏本中至关重要的一环，而散热的好坏不能依靠拆机图判断，而是得用实测数据说话。

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