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独角兽企业地平线C轮融资圆满成功,旗舰级征程5拭目以待

汽车智能芯片企业地线于2021年2月9日发出公告,C3轮3.5亿美元融资已顺利完成。此次融资,地线不仅有国投招商、中金资本旗下基金等顶级机构的重磅投资,还有众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,这其中包括众所周知的比亚迪、长城汽车、东风资产、舜宇光学及星宇股份等企业。截止2月9日,地线C轮融资金额已达到9亿美元。另外,渤海创富、民生股权基金以及上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等机构同样参与了本轮投资

汽车智能芯片作为智能汽车时代中的数字发动机,以其为核心的车载计算台势必会成为主要竞争场。在汽车智能芯片企业地线本轮融资中,获得众多顶级机构的重磅投资,尤其是汽车产业链明星企业的战略加持,更是对地线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的强烈认同。

作为全球首家基于深度学技术的汽车智能芯片创业公司地线,在产品研发上,已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。除此之外,地线将在今年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片,单芯片AI算力高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD,跑分高达3026FPS。除此之外,地线接下来将要推出能更为强劲的汽车智能芯片征程6,采用车规级7mm工艺,人工智能算力超过400TOPS。

目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业地线,始终与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密的合作,现已实现超过16万片的芯片前装出货。

线在本轮融资的推动下,以专注“芯片+算法+工具链”构成的基础技术台为主,与此同时保持产业上下游紧密合作,用底层技术能力助力中国汽车品牌达到新的高度,协同合作伙伴共同建立深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态,加速智能汽车时代来临!

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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